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IT之家 1 月 16 日消息，台积电高管在昨日法人说明会上表示，该企业预计按美元计算的 2026 年公司整体营收增幅将接近 30%。
全球“晶圆代工 2.0”行业的整体营收在 2025 年增长了 16%，台积电同期按美元计营收则达到 35.9%；对于 2026 年，台积电认为“晶圆代工 2.0”行业营收将同比增长 14%。
在 2025 年，AI 加速器贡献了台积电 10% 以上的营收。台积电预计 2024~2029 年 AI 加速器相关收入的 CAGR（IT之家注：复合年增长率）将接近 60%，而 2024~2029 年的公司整体营收按美元计 CAGR 也将接近 25%。
在细分领域上，先进封装业务对台积电总收入的贡献在 2024 年约为 8%，到 2025 年升至 10% 出头，台积电预计这部分业务的增速将超过公司平均水平，2026 年的贡献占比将来到十余个百分点。至于支出端，先进封装与掩膜制造和其它将占到 2026 年台积电资本支出的 10~20%，高于此前水平。
在内存供应危机对消费端影响上，台积电目前并未感觉其 PC / 手机客户行为出现了变化，这与台积电主要负责高价值的手机芯片供应有关，定价较高的终端产品对内存价格变化相对更不敏感。
此外，台积电确认削减了 8 英寸和 6 英寸的产能，但仍将持续支持该领域客户。
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